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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

晶圓二哥聯電，28奈米接單傳出捷報。設備業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基頻晶片代工訂單。

2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Customer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種技術亦在去年獲得驗證通過。

聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深度合作，並與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程中整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）等。

聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是28奈米投資開始收成的一年，除了已確定成為德儀次世代ARM架構應用處理器OMAP 5的最大晶圓代工廠，上半年就會進入量產，設備業者近期傳出，聯電也搶下高通28奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬就會進入生產準備期。

聯電雖然是高通晶圓代工廠之一，但接單量一直不高，也不是先進製程晶片主要代工廠，但聯電此次卻成功自對手手中搶下28奈米代工訂單，擠進高通的先進製程晶圓代工廠行列，業者認為，這代表聯電在28奈米世代穩扎穩打的佈局策略十分成功。對此，聯電低調表示，對客戶及接單一向不予評論。

法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。